| 半导体封装材料
锡膏
半导体用高温锡膏是专为整流桥堆、可控硅等半导体高温焊接领域设计的产品。其独特的助焊剂设计保证了焊接过程中，产品具备优秀的润湿能力，极低的孔洞率，适用于各类常见焊接表面。同时焊点强度高，焊后残留物稳定易清洗。根据使用方法不同有点涂、针转移、印刷三种产品可供选择。
针筒型
针筒型锡膏特有的助焊剂设计充分考虑到点涂工艺对锡膏的影响，产品性能稳定、点胶顺畅，出锡精准，更细可使用0.2mm内径针头点涂。根据客户对针头尺寸、点涂频率、焊接曲线等要求。
针转移型
针转移型锡膏适用于针转移工艺，产品物理及化学性能稳定，适用于长时间蘸胶。同时蘸膏量稳定均匀，粘附性适中，无拉尖或滴膏。
印刷型
印刷型锡膏适用于印刷工艺，产品粘度适中，稳定性高，对于大面积印刷焊接情况气孔率极低。
锡丝
半导体用高温锡丝，转为半导体封装工艺设计，具有优秀的润湿、铺展性能，焊点光亮。 |
